日月光、聯發科啟動的購併行動引人關注，
值得留意的是
國內外半導體封測行業本質上的變化，
其背後原因主要是
基於對抗紅色供應鏈、
因應物聯網時代來臨建構台灣的競爭優勢、
及順應全球半導體走向大者恆大的潮流等考量。
半導體界整併潮已是不可避免的趨勢，
藉由併購打團體戰，
強強合併或強強合作，
甚至將戰線從中國拉長到印度，
企圖從市場與應用端尋找下一個半導體藍海。
2015年以來全球整體半導體業
在商業模式轉移、少數投資、不確定性增加等現象之下，
版圖正面臨巨大的改變，
上半年購併金額高達726億美元，
規模達到近五年來平均水準的六倍，
顯示全球半導體產業版圖與市場秩序
正出現全新的質變。
市場預期聯發科下波購併的重點有機會是
感測元件、MEMS技術、觸控IC等領域。
而整體來看，
目前在市場展開合作與收購的方向約可分為五大區塊：
一、網通IC〈Connect〉：
今年以來大陸清華紫光旗下的RDA〈銳迪科〉
不斷侵蝕瑞昱在無線射頻、藍芽與無線WiFi的市占，
同時在電視SoC晶片也被清華子公司海思搶單。
但在無線WiFi的11ac換機潮與伺服器SSD滲透率，
仍是瑞昱的成長競爭力，
未來是否進入聯發科旗下補足其市占，
進一步防堵競爭對手搶地盤，
是業界矚目的焦點。
二、功率放大器〈PA〉：
在通訊傳輸效率要求下，
砷化鎵已成市場主流，
磊晶全新、代工與封測的穩懋、宏捷科
各自擁有一片天，
與聯發科最親密的是還在興櫃的絡達〈6526〉，
當4G從LTE進化到LTEA，
上行與下行的天線傳輸到達8X8與4X4，
對功率放大器的需求增加30%，
這也是兵家必爭之地。
三、觸控IC〈Touch〉+驅動IC〈DDI〉：
觸控加驅動整合成1顆TDDI的IC，
可以讓整個面板下方較為精簡，
增加高解析度的透光率，
甚至未來Force Touch做到面板層，
降低靈敏度與電磁干擾問題，都可望成為趨勢。
8月下旬聯發科才併入驅動IC廠奕力，
若以整個專利完整度與多樣性考量，
有發展指紋辨識領域的義隆電
是觸控IC廠中最可望雀屏中選。
四、電源管理IC〈PMIC〉：
物聯網顛覆的概念將市場重心
從「少樣多量」轉型為「多樣少量」，
客製化能力為核心競爭力，
一些元件體積要求愈來愈簡潔，效能要更高，
將電壓電流與監控整合成電源管理IC是趨勢所在。
除聯發科已併購的立錡外，
F-矽力〈6415〉與大陸關係相當好，
手握NB龍頭聯想訂單，
是各方合作鎖定的關鍵廠商。
五、影像IC：
與醫療相關的穿戴設計是IC設計廠商的新藍海，
還有在智慧型手機的應用愈來愈廣，
相對的一些感應IC廠商整合
也是在檯面下展開的焦點，
其中影像IC搭配演算法的龍頭原相，
是晶片廠商鎖定的目標。
由於市場上對於感測IC的需求相當龐大，
也是各路英雄角逐的重地。
從整個半導體產業觀察，
除了5大IC設計區塊為市場重心外，
傳輸介面新規格與利基型封測搭配車用電子是第四季亮點與趨勢所在，
值得持續追蹤，
領導廠商包括
F-譜瑞、智原、祥碩等，
雖然Type C市場滲透率不高，
但在蘋果的Mac產品導入後，
反映的是未來廠商追隨的高成長性。
面對中國紅色供應鏈的崛起，
以及大陸國家半導體產業投資基金
早已開啟一連串國際級的購併案之下，
台廠單打獨鬥已成過去式，
併購與合作團體戰，
在未來產業界才能佔有一席之地。
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