2015年10月26日 星期一

半導體新趨勢:併購扭轉劣勢


近期聯發科併購立錡、日月光收購矽品,
兩宗併購案對於國內半導體和科技產業,
甚至股市都有正面意義,
我們可分為幾個面向來探討。

一、國內半導體產業仍有競爭力
 

在過去3-5年間,太陽能、LEDTFT-LCD面板等
大陸官方特別關切的科技產業都出現跳躍式的成長,
把國內相關類股的股價K線圖打出來看,
就可發現只要大陸業者積極投入的科技產業,
類股的股價往往就會反映競爭激烈,
形成長空格局,
如何扭轉這樣的劣勢,
是現階段國內廠商重要的課題。

日月光與聯發科的收購案,
顯示經營者的自信心與企圖心,
給國內半導體類股打了強心針,
有信心在與紅色供應鏈競爭中取得優勢。
其次,
高百分比溢價收購股權,
可以回饋到股票市場上提振投資人信心,
有助拉近台股與大陸A股的比價差異,
不至於產生廠商一窩蜂尋求赴大陸掛牌的效應;
只要多數能留在國內打拼,
便可維持產業的群聚優勢,
提升供應鏈效率與商機。

二、大股東避免遭到敵意併購而增加持股比率,有利股價表現
 
矽品董事長林文伯
對日月光不事先溝通就公開收購股權一事表達不滿,
但外界直指矽品團隊持股比率偏低,
才是造成日月光有機會提出收購股權並獲得投資人認同的主因;
這將對許多經營團隊有警惕效果,
要維持經營權就要有足夠的持股比率,
長期而言對個股形成籌碼安定的力量,也是利多。

三、垂直整合及水平整合各有優缺點

水平整合與垂直整合哪個較具優勢,
並沒有標準答案,
與當時所處的產業景氣位置及發展趨勢有關。
矽品與鴻海〈垂直整合〉
或是矽品與日月光合作〈水平整合〉
都有機會產生綜效,
前者有機會帶來蘋果等重量級客戶訂單,
而後者合作則有可能建立半導體封測產業先進製程的進入門檻,
給矽品帶來中長期的競爭優勢,
只是一旦結盟成功,
對國內其他二線封測廠商將是短多長空。

四、聯發科建立國內IC設計大聯盟初見雛型
 
聯發科繼併購雷凌、晨星後,
今年又再度併購曜鵬、常憶、奕力、立錡,
就是企圖建立國內IC設計大聯盟,
聯發科的經營理念是幫客戶做好一條龍的服務,
把產品從無到有設計製造出來,
因應穿戴裝置電子產品及物聯網時代來臨,
自造者及小型工作事等客戶愈來愈多,
都是爭取的目標對象。

雖然遭遇展訊、華為、海思等大陸IC設計業者的強力挑戰,
蘋果、三星、華為等智慧型手機品牌業者也都增加自行設計的晶片比重,
但聯發科既有的營運模式符合時代需求,
經營團隊又持續補強所需的技術能力,
預期將有助於公司提前適應並且爭取商機。

五、符合被併購的3大條件:股價淨值比低、財務結構健全、產業地位重要

併購概念股的產生通常是併購方希望產生綜效,
被併購方若是有特殊的產業技術或是掌握到新興產業的客戶,
將是吸引併購的最大優勢。
穿戴電子產品及物聯網相關應用是當今最夯的需求,
IC設計、IC設計服務、軟體業者或是工業電腦將有較大的機會爭取到商機。
而併購方通常不願意花太高的成本,
若是被併購方的
股淨值比偏低、財務結構健全〈負債比率低、淨現金部位高〉,
將有機會成為併購方選擇的標的,

股價也會正面反應。

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