亞投行的漁翁得利？

亞投行(亞洲基礎設施投資銀行)是中國國家主席習近平於2013年造訪印尼時倡議籌建，並在2014年10月由東南亞與中亞共21國簽署《籌建亞投行備忘錄》正式宣告成立，預計在2015年底前投入運作。後來習近平提出「一帶一路」，願意協助中亞、東南亞、印度洋、非洲國家推動基礎建設，資金來源就是亞投行。

就經濟利益，亞投行有龐大的全球基礎建設商機，尤其澳洲擁有豐富天然資源，可透過亞投行從事基礎建設獲取利益，英、德、法、瑞士具有高科技國家，更能透過亞投行得到基礎建設合約，所以在龐大利益下就不顧美國反對而加入亞投行。

以往美國控制世界銀行、歐洲掌握IMF、日本主導亞洲開發銀行，許多一帶一路經過的中亞、東南亞、非洲國家無法取得資金從事建設，如今由中國倡議的亞投行可解決這個問題，自然獲得熱烈響應，但對美國、日本不樂見中國的影響力擴大，因而百般阻撓，所以亞投行說穿是G2(美國和中國)的爭霸焦點。

亞投行總部設在北京，法定資本額1000億美元，未來將創造數兆美元的商機，隨著中國與世界各國貿易投資增加，及全球影響力增加而水漲船高，相關題材概念也可留意，國內唯一防護元件供應商晶焱（6411）受惠於USB 3.1規格底定，高速傳輸介面晶片市場擴大，獲得系統大廠及OEM廠青睞，開始搶食USB 3.1及Type-C市場大餅。LED發表最新技術，概念燈泡的電源模組採用矽基氮化鎵（GaN-on-Si）功率半導體，可將電源模組體積大幅縮小75%，如果量產成功，LED磊晶廠晶電（2448）將從LED領域跨足功率半導體，拉出市場新戰線，初期這項技術用於自家LED燈泡，未來將可延伸至手機、筆電、甚至冰箱、洗衣機等的電源。已經是連續第3年的好年的DRAM產業，今年仍將還是個好年，而DRAM廠華亞科（3474）20奈米進度符合預期，預估第2季季底有機會正式投片量產產品，未來將占美光集團20奈米DRAM產出量的八成以上的供應量。

   聯發科（2454）看好全球物聯網潛在商機達9.8兆元台幣，特別鎖定物聯網和伺服器業務，隨著智慧型手機及穿戴裝置的功能愈趨強大，隨之而來的是更大的能源消耗與充電問題，只需搭載一個功率線圈與無線充電模組就可將裝置放在充電板進行充電的無線充電技術，成為未來物聯智慧生活、智慧家庭甚至於智慧城市的基本配備，而且聯發科的無線充電晶片MT 3188，已通過WPC、A4WP兩大陣營的認證。另一個連接器廠嘉澤（3533）除伺服器DDR 4轉換將逐季加溫外，子公司嘉基QSFP與Server-Link訂單也將於3月與6月交貨，隨著Intel新款認證最快第二季到位，下半年品牌伺服器廠的訂單將可加入，而在Type-C部分，已被業界證實是首批導入客戶Host端設備的廠商，第二季起將有台灣DT/NB客戶開始出貨，隨下半年Intel新平台與晶片組全面支援Type-C，滲透速度將會更快。