電子五窮六絕七上吊的關鍵指標？

電子業的五窮六絕七上吊的觀察指標是

『蘋果供應鏈』。

因為：

（1）蘋果iPhone 7首波出貨量在七月就啟動拉貨

（2）新一代蘋果錶六月拉貨

（3）小尺寸SE也熱賣追單。

因此，

下半年與電子產業景氣旺不旺，

看蘋果供應鏈就可以窺知一二，

而『半導體』與『PCB產業』

就是蘋果供應鏈的領先指標。

不過有兩點要注意：

（1）     蘋果新一代的Apple watch 部分，

雖然自六月起拉貨，

但一來主打低價策略，

蘋果要求供應商跟進時勢降價因應，

二來跟手機相比，

數量偏少，

因此，

對對台灣電子股的營收貢獻上，

會比較不明顯，

尤其甚至能會有營收、

沒獲利。

（2）     蘋果 iPhoneSE 的供應商，

大致上與前一代的 iPhone 6S 大致雷同，

因此在蘋果同步追加

兩倍 iPhone6 出貨量的同時，

對相關供應鏈來說，

其實是錦上添花。

因此，

電子業的五窮六絕七上吊的關鍵

還是在於『iPhone 7』！

而其實整體台灣的半導體業者，

仰賴蘋果奶水占多數，

因為雖然為台灣的上游IC設計業者

搶不到蘋果iPhone 7的訂單，

但考量台灣是全球最重要

也是最大的高階半導體生產基地，

不論上中下游，

都是蘋果iPhone 7關鍵晶片中的間接供應商，

當然也會跟著蘋果啟動拉貨而雨露均霑。

有幾檔半導體指標：

l  台積電( 2330 )：

iPhone 7內建蘋果自行設計的A10核心處理器，

但A10並不是採用台積電的十奈米製程產出的。

台積電所接到的單子是

（1）iPhone 7內建的諸多晶片

（2）蘋果新一代的Apple watch內建的核心處理器

（3）iPhone SE採用的A9應用處理器。

因此整體來看，

台積電六月業績小加溫，

七月營收明顯提升，

第三季營收更有機會創下當季歷史新高。

l  日月光 ( 2311 )：

過去由的Wi-Fi模組與

壓力感測模組的Sip封裝

都是由日月光 旗下的環隆與

日本廠商Murata分食訂單。

現在iPhone 7的SiP封裝，

由原先的兩個增加為三個。

l  景碩 ( 3189 )：

主要供應SiP基板，

繼續搶下多數訂單，

第三季業績能較第二季有可觀的彈升幅度。

此外，

蘋果iPhone 7台灣的直接供應鏈中，

很重要的一塊就是PCB，

包括

HDI主板、軟硬結合板，及

軟板與軟性銅箔基板。

l  燿華 ( 2367 )：

在HDI主板最近幾代都是由

AT&S、美維集團，以及

台灣的華通 ( 2313 ) 和欣興 ( 3037 )

四家分食，

另外ㄧ家老字號的HDI手機板廠

燿華 ，

在耕耘多年後，終於在iPhone 7搶下第一張跨入HDI主板的門票，成為這ㄧ次HDI主板的唯一新供應商。

l  F-臻鼎 ( 4958 )：

軟板供應商。

都是老面孔的F-臻鼎 ( 4958 )、台郡 ( 6269 ) 、日商旗勝、華通、Sumitomo拿下，

當中臻鼎取得的數量較多。

l  台虹 ( 8039 )：iPhone 7內建的壓力感測器模組用軟板，則由臻鼎與旗勝取得，而上游軟性銅箔基板供應商則是台虹 。