2015年12月14日 星期一

開放陸資入股IC設計業已箭在弦上


經濟部長鄧振中
日前表示,
在他的任期結束之前將會開放中國投資台灣半導體IC設計的禁令,
強化產業的競爭力,
並強調
『半導體市場不只在台灣,而在全球,包括中國,台灣現在可能需要適度鬆綁政策』,
允許更多陸資進入台灣半導體業是必要的
他認為這是必須面對、不能逃避的議題。

台灣IC設計業目前面臨的競爭來自全球,
兩岸IC設計產值差在過去15年間迅速縮短,
2015-2016年都約在6000億台幣,
2016年中國IC設計產值即將超越台灣,
成為全球第二大IC設計國家,
因此,
面對中國的競爭威脅已經不能忽視,
必須裡外兼備,才能壯大台灣整體IC產業的發展

統計今年上半年台灣IC設計業全體獲利衰退32%
其中有72.2%的公司獲利衰退,
平均毛利率由38.46%下滑至37.83%
數據顯示已受到中國紅潮的影響,
營收與獲利趨勢持續下滑。

比較當前IC設計業者的優劣勢可發現,
在中國由於市場廣、政府支持,
加上下游產業競爭力強,
即使整體財務面不佳,
獲利有待提升,
但整體營收成長的趨勢明顯;
因此,
即使台灣目前技術領先,
若是後續市場發展受到限制,
在大陸整體技術提升之際,
未來市場被侵蝕是可預見的。

由於IC設計屬於高科技且較敏感的產業,
經濟部在鬆綁陸資參股的政策訂定會比較多,
細節目前尚在研擬階段,
但提出了五大限制條件
包括:
1.應提出產業合作策略並經專案審查通過;
2.對投資企業不得具有控制能力;
3.陸資投資人於專案審查時,應承諾陸資股東不得擔任或指派其所投資事業之經理人;
4.擔任董事之人數不得超過其他股東擔任之總人數;
5.不得於股東會前徵求委託書等。

強調制定了很多安全上的措施,
以防不當移轉技術、不當挖角與不當竊取商業機密。

經濟部表示
將力拼農曆年、明年520前公佈該項辦法

台灣業界對於陸資參股多表正面看法,
例如:
聯發科//
贊成開放陸資投資台灣IC設計的論點始終不變;

群聯//
只要能協助公司賺錢,拿市場,
對陸資入股持開放態度;

瑞昱//
無關乎支持或反對,就
是配合政府的政策。

外資則認為,
透過陸資參股有利於台灣IC設計產業競爭扭轉劣勢
但距離政策真正落實恐怕還有一段時間。

台灣IC設計業主要以消費類應用為主,
成熟性產品的IC設計,
若有大陸業者願意,
二者結合或能達到互補效果。

而大陸方面尋找參股對象,
有興趣的可能是目前
台灣業者技術領先或市佔較大者,
聯發科(2454)
是亞洲手機晶片龍頭,
台灣最大IC設計廠,
成為優先目標。

其次,
在未來新興產業如
USB3.1、指紋辨識、物聯網等,
相關業者若在業界占有一席地位,
也有可能成為併購的標的,

另外,
聯詠(3034)祥碩(5269)群聯(8299)
均為業界點名陸資可能參股的對象。

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