2015年12月15日 星期二

『中國製造2025』十大亮點產業

2013年中國開始構思『中國製造2025』,
希望2025年中國能進入世界製造強國之列,
學習歐美工業大國的規劃為藍圖,
選擇德國為合作對象,


去年10月兩國共同發表合作綱要;
今年中國國務院印發文件,
詳列未來10年中國將從製造業大國轉為製造業強國的計畫,
該文成為中國第一份10年行動綱領。
歐美先進國家工業化是由1.02.03.0再到4.0逐步發展,
目前中國工業發展仍停留在2.03.0階段,
因此借重德國技術移轉,
『中國製造2025』實質上已成為國家戰略

該項文件提出三步驟以實現製造強國的戰略目標,
明確定義9項戰略任務和10大重點領域,
第一步是2025邁入製造強國行列
第二步是到2035中國製造業整體達到世界強國陣營中等水平,
第三步是新中國成立100年時,
製造業大國地位更加鞏固,
綜合實力進入世界製造強國之列。

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項戰略任務計內容,
範圍涵蓋相當廣,
其精髓就是廣義的工業自動化,
也就是工業互聯網與機器人的結合。

從大架構來看,
『中國製造2025』的精神在於掌握科技關鍵技術,
科技產品國際化,
要做的不單單是滿足內需市場,
更要進一步達成全球科技產品出口強國的目標

對於台灣產業而言,
紅色供應鏈崛起,
市場遭遇分食已然是現在進行式。

現階段動作最大,
且直撲台灣而來的是半導體產業,
未來將致力於提升半導體電路設計水準,
提升國產晶片競爭力,
策略內容顯示出建構完整半導體自主供應鏈的企圖心
中國每年進口半導體的金額逾2000億美元(6兆台幣)
已超越石油為第一大進口項目,
進口額更高達全球半導體市場的7成,
因此目前僅不到2成自給率的半導體晶片,
自然就成了火力集中的目標。

以下簡述10大重點產業領域與台灣相關個股:

一、新一代信息技術產業

1.  發展IC設計、IC封裝、3D IC等技術,
來達到提升國產晶片產值
及技術競爭力的終極目的。

2.  掌握新型計算、高速互聯、先進存儲、
體系化安全保障等核心能力,發展5G技術。

相關個股:
華碩2357、鴻海2317、廣達2382
英業達2356、台達電2308、精誠6214
營邦3693、勤誠8210、光環3234
F-環宇4991、聯發科2454、聯鈞3450
華星光4979、中磊5388
聯傑3094、康舒6282

二、高階數位機床與機器人

1.  發展精密、高速、高效、
柔性控制器與基礎製造裝備及整合製造系統。

2.著重汽車、機械、電子、危險品製造、
國防軍工、化工、輕工等工業機器人。

相關個股:
上銀2049、東台4526、程泰1583
瀧澤科6609F-亞德1520、陽程3498
致茂2360、樺漢6414

研華2395、廣積8050        

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