大預言：從六大科技龍頭廠看2016年

  

在經歷去年下半年需求不振、

供應鏈調整庫存之後，

整體科技產業有機會在今年重新恢復成長，

各產業的龍頭廠更具有明確的目標，

要在今年大展身手。

  一、台積電：

確保16奈米及10奈米等先進製程取得領先，

穩固龍頭地位
    

1.  積極爭取蘋果A10晶片的16奈米代工單，

確保10奈米製程的領先地位。

2.  推出INFO封裝技術，

將可擴大領先地位，

並提生產值。

3.  迎戰三星利用智慧型手機品牌的優勢，

吸引IC設計廠投片的挖牆角攻勢。

  二、日月光：

收購決心強烈，

結盟矽品對抗晶圓廠，

跨足半導體封測產業
    

1.  日月光及矽品強強結盟將可以擴充研發能力，

對抗晶圓廠的競爭。

2.  須確保股權收購案獲得

矽品的經營團隊及員工的認同。

3.  通過海外國家的反托辣斯調查，

及主要客戶的認可。
 

三、聯發科：

結盟台積電推出優於高通的智慧型手機晶片

1.  聯發科與台積電充分合作，

將可能推出優於高通設計、

三星代工的應用處理晶片。

2.  須說服台積電願意力拱聯發科，

以取代高通。

四、鴻海

力求確保蘋果訂單比重於不墜

1.鴻海的營收組成超過4成來自於蘋果。
2.必須提供更多的獨門服務才能力保蘋果不轉單。
3.庫克分散供應商的政策恐對鴻海產生威脅。

  五、華碩：

搭上電競題材順風車

1.  電競熱加上虛擬實競眼鏡有助於華碩全系列產品的成長。

2.  Zen Phone強調優異的性價比，

將享有光環效應。

3.  以新興市場國家為目標客戶群，

但相關國家的貨幣走貶可能會壓抑對產品的需求。

六、大立光：

積極推廣智慧型手機搭配雙競頭相機模組

1.智慧型手機搭配雙競頭相機模組的三大目的明確。

2.大立光產值將順勢擴增，仍具競爭優勢。

3.若是品牌廠商採用的速度極規模不如預期，

整體相機競頭產業將陷入價格競爭。