2015年 電子產業投資趨勢

IIoT(Internet of Things)電子業需求爆發新契機

（1）           智慧家庭Your Home on Your Phone：

Smart home市場將從2013年130.7億美元，以年複合成長率20.3%成長至2020年476.1億美元，

其中智慧插座概念股有：

IC設計-創惟(6104)、笙科(5272)、瑞昱(2379)；

網通-中磊(5388)、友訊(2332)、正文(4906)、啟碁(6285)。

（2）           物聯網通訊傳輸：

物聯網商機產值2015年估達577億美元，2018年估達1036億美元，

年複合成長率達21%，通訊網通晶片為關鍵，

相關個股有：

聯發科(2454)、瑞昱(2379)、笙科(5272)。

（3）           IoT將使概念股評價提升：

聯網裝置從2013~2020年皆呈現20%以上的年成長，將推升晶片需求，而IC設計2015年投資重點聚焦感測和通訊晶片，

相關公司市場評價將提升：

Sensor/MEMS：矽創(8016)、原相(3227)、敦南(5305)、鑫創(3259)；

 PMIC：立錡(6286)、致新(8081)、茂達(6138)、F-昂寶(4947)；

MCU：盛群(6202)、松翰(5471)、新唐(4919)、凌通(4952)；

AP：聯發科(2454)；

 Connectivity：聯發科(2454)、瑞昱(2379)、笙科(5272)。

Intel啟動電子零組件新變革

（1）    Intel Roadmap四大規格變更，台灣IC業者受惠

ü         電源架構-IMVP8-立錡(6286)：英特爾明年將推出14奈米Skylake處理器，立錡是主要Vcore核心電壓晶片合作夥伴。

ü         支援eDP傳輸訊號-F-譜瑞(4966)：英特爾14奈米處理器全面支援eDP介面，明年放量出貨。

ü          USB Type C-祥碩(5269)、創惟(6104)：

ü          USB 3.1重要規格為，傳輸速度為每秒10Gb、具備上下端口一致特色的Type-C連接器、以及可進行20V、5A電力輸送的第二代USB傳輸介面。

ü         無線充電：明年上半年多款高階智慧型手機將搭配，下半年亦可望導入平板及筆記電腦之中。

（2）    USB 3.1 v.s Type C：

ü         Type C最大特色為不再區分正反面，而因正反面皆可插入，PIN腳數將倍增為22個。

ü         整合USB 3.1和Type C優勢:傳輸速率倍增至10 10Gbps、支援4K以上超高畫質影片，同時USB-PD線材供電最高可到100W。

ü         Type-C受惠股：IC設計→創惟(6104Device端)、祥碩(5269Host端)；

ü         連接器→嘉澤(3533)、宏致(3605)、詮欣(6205)。

（3）    Intel Broadwell & i9晶片組 新增SATA Express傳輸介面

ü         新增的傳輸介面，應用於Haswell refresh和Broadwell平台之Z97、H97桌上型電腦晶片組；

ü          SATA Express頻寬可達8Gb/s~16Gb/s，速度快一倍以上，同時相容SATA和PCIe傳輸。

ü         Intel新款CPU並無原生支援USB 3.1，目前用外接方式支援USB 3.1功能，待Intel和AMD在Host端晶片組原生支援USB 3.1才有機會讓USB 3.1的需求在市場放量。

DDR 4來臨，世代交替啟動

（1）           2016年以前，Dram市場供需維持健康：

2015年Dram市場處於供不應求狀態，供給/需求比落在1以下，

直到2016年產能大量開出供過於求，導致Dram價格下滑。

Dram供給：

美光預估14-18年Bit Growth CAGR複合成長率為+21%。

Dram需求：

美光預估14-18年Dram Demand CAGR複合成長率為+25%。

(平板、伺服器對Dram有最強的需求成長，手機也有+26％YoY)。

（2）           DDR4更快更省電，2017年滲透率超越DDR3：

DDR4相較於DDR3，

速度更快：+20％~+100％，

耗電更少：-10％~20％。

DDR4在2015年滲透率約22％，2017年達52％並超過DDR3。

（3）           Server率先採用DDR4，預估2015年用在Mobile裝置，

PC Dram預估2016年以後採用DDR4。