面對中國紅潮不斷擴廠與價格競爭壓力下，
繼半導體業之後，
國內面板與觸控產業的前景也蒙上陰影，
尤其龍頭大廠陸續傳出虧損和獲利下修，
顯示整個產業的未來，
尋找新的突破點、新技術與新應用，
正是刻不容緩的議題。
整體商業模式的改變，
使得相關產業產生變化，
過去當智慧手機或觸控筆電廠商設計一項新產品後，
開始逐一挑選供應商發包，
從傳統模式來看，
面板廠、驅動IC廠、觸控IC廠與模組廠
大家都有錢賺，
只要手機或觸控筆電廠商持續出貨成長，
這些供應鏈就會有接不完的訂單。
當手機規格對面板的要求是
解析度愈來愈高，
厚度愈來愈薄，
面板廠要想辦法減少厚度，
第一直覺就是捨棄一層觸控模組的貼合，
直接將觸控IC和驅動IC嵌到面板裡，
這樣可節省觸控模組成本，
也增加面板透光率；
然後再進一步增加IC間的溝通效率與
簡化電路設計，
將觸控IC與驅動IC整合成一顆單晶片，
這就是TDDI〈Touch IC+DDI〉單晶片概念，
是未來高階智慧手機不可或缺的設計。
讓面板裡的電路結構愈來愈乾淨後，
下一步就是將這次
蘋果iPhone 6S新功能『3D壓力觸控感應』
從底下軟板層往上嵌入至面板層，
提升整體感應的靈敏度，
目前下一代的iPhone已開出TDDI的規格需求，
要求面板廠搭配有量產能力的TDDI IC設計廠商，
打造下一世代的新產品。
這樣的變化對面板廠當然有利，
只要面對一個IC設計廠，
但卻造成過去觸控模組貼合廠商的業績直直落，
像F-TPK，
從過去一年EPS達到40-50元的光景落到近期的資產減損認列，
單季虧損55元。
因此，
未來產業的商機主要落在兩大族群，
一是驅動IC與觸控IC的整合，
二是利用TDDI
整合單晶片，
滿足客戶一次購足需求。
以觸控IC的競爭力來說，
專利的完整度與多樣性象徵公司的核心價值，
而驅動IC的競爭力主要是達成面板廠解析度與客製化需求，
進而成為主要供應商，
在這波半導體整併潮中，
觸控IC與驅動IC廠正待價而沽，
水漲船高。
以下簡介具利基的相關廠商：
一、觸控IC//
義隆電2458〈指紋辨識IC、專利布局度廣〉，
禾瑞亞3556〈大尺寸工控市場、SoC整合經驗與成本〉，
敦泰3545〈TDDI 晶片出貨、大陸設廠貼近客戶〉
二、驅動IC//
矽創3016〈MEMS與光感測IC、高中低階客戶滲透率〉，
聯詠3034〈客製化能力強、大陸客戶分布廣〉
三、高速傳輸//
F-譜瑞4966〈嵌入式控制晶片龍頭、滿足客戶一貫化需求〉
面板與IC設計產業的問題已逐步浮現在業績上，
未來要凸顯台灣面板競爭力，
爭取全球手機與筆電訂單，
搭配客戶的客製化與一貫化購足需求，
TDDI整合單晶片的趨勢力將是產業後續發展的關鍵。
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